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丁雨田; 胡立杰; 胡勇; 曹文辉;
兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室;
单晶铜键合丝; 球键合; 可靠性;
机译:在各种理论水平上研究2-氨基乙氧基二苯硼酸酯中键合的键合:B3LYP方法对B-N键合键的另一种较差的性能
机译:Ni基单晶高温合金瞬态液相键合的键合现象及接头性能
机译:3D晶圆间键合热阻比较:铜/电介质混合键合与电介质通孔-最后键合
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:TLP键合中间层中的单晶性能。 Ni基单晶超合金的瞬态液相键合。 (报告6)。
机译:B-Ne非键合相互作用的实验和理论研究:自由键合B(2)sigma(+)-Chi(2)pi电子跃迁
机译:铜和铜基合金在线键合性能和冲模键合性能方面的优异表现及其生产
机译:铜和铜基合金中优异的引线键合性能和芯片键合及其制造方法
机译:镀钯铜键合线,镀钯铜键合线的制造方法,使用该键合线的半导体器件,及其制造方法
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