阳极键合中键合强度及键合变形的研究

摘要

主要研究了阳极键合过程中键合强度与键合温度、键合电压、键合晶片的平整度和表面粗糙度、晶片表面清洁度、玻璃片厚度及表面亲水性等的关系,对键合引起的变形和减小变形的热处理工艺进行了研究,得到了理想的微机械键合结构.