基于OTP修调功能的芯片量产方法研究

摘要

在实际生产中,受制造工艺的影响,芯片内部的基准电压模块会有一定的偏差。在芯片量产测试时,需通过一种内嵌存储单元修调电路,写入trim code来控制芯片内部电路,从而对芯片的参数进行微调。在测试过程中存在一些因素导致测试失效,需要进行复测提高良率。如果使用传统的方式进行一次性可编程(OTP)烧写,由于量产测试时重复烧写,会造成修调位错误烧写,导致芯片失效。基于自动化测试设备(ATE)设计了一种改进的OTP修调算法,测量初始电压、频率,并经过测试修正得出最合适的trim code,在复测时避免了对芯片重复烧写OTP。所提出方法提高了芯片测试良率,降低了生产成本。通过对两片晶圆上8000颗die的测试结果进行分析,验证了所提算法的可行性。