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秦飞; 夏国峰; 高察; 安彤; 朱文辉;
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院;
天水华天科技股份有限公司封装技术研究院;
多圈QFN封装; 数值模拟; 热疲劳寿命; 试验设计;
机译:使用模拟方法对PCB焊接焊接QFN封装的设计参数的热分析
机译:基于实验方法数值设计的多行四方扁平无铅封装的可靠性设计
机译:基于稳健方法的微电子FBGA封装热疲劳可靠性分析和结构优化
机译:基于有限元DOE方法的多行QFN封装热疲劳可靠性设计
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:考虑工人疲劳,学习和可靠性,生产系统设计期间基于模拟的时间津贴评估方法
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:热疲劳试验方法,热疲劳试验试样及热疲劳试验的试样安装配件
机译:热疲劳试验方法,热疲劳试验装置及热疲劳试验样品
机译:热疲劳试验方法,试验件,热疲劳试验装置
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