IC封装的扩晶装置结构设计

摘要

提出了扩晶装置的结构。该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等。特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理。各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢。该装置可取代手动装置,为各种粘片机提供配套设备。