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杨立斌; 苏海伟; 唐威; 吴龙胜; 刘佑宝;
西安微电子技术研究所;
SOI; 建模; BSIMSOI;
机译:SOI CMOS器件和电路的温度依赖性的物理建模,包括自热
机译:CMOS / SOI器件中辐射引起的泄漏电流建模
机译:具有绝缘体区域(IR-SOI)的SOI MOSFET:一种用于可靠的纳米级CMOS电路的新型器件
机译:0.35μm部分耗尽SOI硅化物CMOS技术中ESD保护器件的导电均匀性改善
机译:0.35um SOI CMOS中的低功耗UHF二次采样接收器前端。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:使用TCAD仪器工艺建模系统开发和研究0.35微米SOI MOS晶体管的SOI MOS晶体管模型
机译:63-meV,1-mrad(si)质子辐照后0.35-(μm)sOI CmOs器件和微功率前置放大器的噪声性能
机译:升高的源/漏SOI晶体管,以及使用超薄SOI(绝缘体上硅)衬底的CMOS器件及其制造方法
机译:绝缘体上硅半导体器件,例如CMOS器件生产包括在器件形成之前用氨水-过氧化氢水溶液使SOI衬底的硅层各向同性变薄
机译:使用应力绝缘体上硅(SOI)晶圆制造CMOS半导体器件的方法
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