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晶圆级封装; 光刻设备; 纳米技术; 图像传感器; 订购; 设备供应商; MEMS; 创新方案;
机译:MEMS市场和技术趋势-使用室温键合的晶圆键合设备:实现支持高效生产的晶圆级封装
机译:晶圆级封装设计,以贯穿衬底的凹槽作为互连,用于基于GaAs的图像传感器
机译:硅通孔锥形互连,用于传感器设备的晶圆级封装
机译:专用光刻设备和厚光刻胶,用于晶圆级封装和晶圆凸块
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接,用于在晶圆级封装表面微机械传感器
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:用于图像传感器的晶圆级封装结构和用于图像传感器的晶圆级封装方法
机译:用于图像传感器模块的晶圆级芯片规模封装及其制造方法和使用该封装的相机模块
机译:图像传感器的晶圆级芯片封装及其制造方法,其能够增加图像设备中接收的大量光
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