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李华;
功率器件; 器件测试; 晶圆; 供电电压; 100W; 直流功率; 强迫风冷; 散热问题; 散热器; 芯片级;
机译:晶圆级大功率器件测试
机译:晶圆验收测试中器件阵列表征的准确,快速晶圆上测试电路
机译:新一代晶圆级(芯片级)封装技术可为功率MOSFET器件提供更高级别的功率和可靠性能
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:使用快速晶圆级LED光刻图案制作的微流体器件
机译:开发用于极端阻抗器件的晶圆测试的参考晶圆
机译:晶圆级Qa测试与功能器件产量和acceleratedLife测试结果的相关性
机译:微型硅上液晶(LCOS)器件的晶圆级光电分类测试和晶圆级组装
机译:用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,从接合晶圆切割的表面声波器件以及封装材料,接合晶圆和表面器件的制造方法
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