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杨银堂; 傅俊兴; 孙青;
西安电子科技大学微电子所;
材料应力; 薄膜; 控制和优化; 半导体器件;
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机译:诱导绝缘子基板上硅中拉伸应力的新方法:从材料分析到器件演示
机译:开发具有优化的硅器件结构应力的ULSI技术。
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机译:块体变形方法在增材制造零件的微结构和材料性能改善以及残余应力和变形控制中的应用
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机译:集成电路加热器,用于减轻集成电路材料和集成电路芯片引线中的应力,并优化集成电路器件的性能
机译:包含应力材料的双峰结构的半导体器件中的层间介电材料
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