IGBT焊料层中的空洞对器件热可靠性的影响

摘要

根据IGBT的基本结构和工作原理,建立了一种新的IGBT三维热模型。该模型考虑了Si材料的温度特性,模拟研究了焊料层空洞对器件热稳定性的影响。研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响。实测结果、超声波显微镜以及红外显微镜的扫描图片证实模拟结果。该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性有一定意义,值得器件应用工程师、设计及工艺工程师参考。