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李力;
Cisco Systems Inc.;
铜互连; low—k电介质; 微电子封装技术; 温湿效应; 可靠性;
机译:使用多晶硅薄膜晶体管的电特性分析和器件仿真评估前,后氧化物界面和晶界的陷阱状态
机译:多晶硅薄膜的电性能分析和器件仿真
机译:多晶硅薄膜晶体管的电特性分析和器件仿真
机译:评估微型多晶硅霍尔器件中的霍尔效应以分析多晶硅薄膜中的电子传输
机译:通过微波等离子体沉积技术的薄膜硅:非晶硅/晶体硅太阳能电池中的生长和器件以及界面效应。
机译:基于Ω型栅极有机铁电P(VDF-TrFE)场效应晶体管的低可编程电压非易失性存储器件使用p型硅纳米线通道
机译:基于多体理论的中红外硅基电吸收器件GeSn / SiGeSn量子阱的量子限制斯塔克效应分析
机译:薄膜多晶硅光伏器件的探索性发展。用于连续剪切分离微晶硅薄膜的钼TEss工艺。第2号专题报告
机译:硅中介层的制造方法,硅中介层和半导体器件封装以及包含硅中介层的半导体器件
机译:硅中介层的制造方法,硅中介层和半导体器件封装以及结合了硅中介层的半导体器件
机译:包含硅中介层的硅中介层的生产方法,硅中介层和半导体器件封装以及半导体器件
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