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应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

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摘要

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)

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来源
《微纳电子技术》 |2003年第7期|257-260|共4页
作者
赖建军; 陈西曲; 周宏; 刘胜; 易新建;
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作者单位

华中科技大学微系统中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机电一体化;
关键词
微系统封装; 激光; 热键合技术; 微机电系统; 聚甲基丙烯酸甲酯;

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