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独莉; 宿磊; 陈鹏飞; 张昆; 廖广兰; 史铁林;
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室;
武汉430074;
3D集成; Cu/Sn微凸点; 电镀; 键合; 金属间化合物;
机译:3D芯片堆叠中采用电镀和气相沉积的高密度Cu / Sn微凸块形成技术
机译:基于热压缩键合和虚拟Cu / Ni / SnAg微凸点的三维集成电路封装基于可靠性的设计指南
机译:基于微凸点/胶粘混合键合的Cu TSV晶圆级三维集成方案在三维存储中的应用
机译:通过预先键合3D晶圆堆叠的临时钝化来实现高密度,无凸点的Cu-Cu键合,从而提高质量
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合
机译:研究热循环和辐射对铟和焊料凸点键合的影响
机译:小型化的电子系统具有芯片和载体,通过倒装芯片技术通过环形键合密封和接触凸点通过直接芯片键合将芯片和载体机械和电气连接
机译:形成高密度平行行凸点键合的方法
机译:适用于3D ICS的优化的超薄合金铅小于140度的胆固醇和低压2.5 bar CU-CU键合
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