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丁蕾; 陈靖; 杜国平; 刘米丰; 王立春;
上海航天电子技术研究所;
中国电子科技集团公司第五十五研究所;
圆片级键合; 键合结构; 苯并环丁烯; 剪切强度; 接触电阻;
机译:表面处理对3D集成晶圆级Cu-Cu热压键合键合质量的影响
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:用于3DIC的高精度晶圆级Cu-Cu键合
机译:晶圆级3D集成10μm间距Cu-Cu键合互连
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:沿图案化晶圆级Cu-Cu键界面裂纹扩展的分析
机译:基于Gasb的外延到Gaas的晶圆键合和外延转移,用于热光电器件的单片互连
机译:Cu-Cu键合,用于连接到芯片和包装基板的桥芯片上的互连
机译:用光敏苯并环丁烯(BCB)和3D MEMS(微机电系统)结构制造进行低温图案化晶圆键合
机译:光敏苯并环丁烯(BCB)和3D微机电系统制造的低温图案化晶圆键合
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