三种正畸黏结剂的黏结强度及残留指数比较

摘要

背景：正畸固定矫治中目前多使用复合树脂黏接系统黏接托槽，其黏接强度高，去除托槽时易导致牙釉质表面损伤。目的：比较3种正畸黏接剂在黏结后5min和15min去除托槽的黏接强度，评价去除托槽后的黏接剂残留指数。设计、时间及地点：随机分组设计的对照实验，于2007-06/10在解放军沈阳军区总医院口腔科实验室完成。材料：选择因正畸原因新拔除的健康双尖牙90颗（患者自愿捐献，并对实验知情同意），10倍放大镜观察颊面釉质完好无裂纹，无龋齿，非四环素牙及氟斑牙，未经任何化学处理。京津釉质黏合剂产自天津，光固化树脂加强型玻璃离子水门汀为日本富士公司产品，Transbond XT和self-etching primer自酸蚀黏结剂为3MUniteck产品。方法：90颗牙按随机数字表法分为3组，京津釉质黏合剂组、加强型玻璃离子水门汀组、自酸蚀黏接剂组，每组30颗。各组黏结后分别于5，15min去除托槽，每个时间点15颗。主要观察指标：测量剪切强度并计算黏结剂残留指数（1-5，记分高表明黏接剂与牙面之间的黏接强度较高，记分低表明黏接剂与托槽之间的黏接强度较高）。结果：加强型玻璃离子水门汀组去除托槽后5，15min抗剪切强度均最低，京津釉质黏合剂组与自酸蚀黏接剂组抗剪切强度相似。京津釉质黏合剂组和自酸蚀黏接剂组去除托槽时牙齿表面和托槽面的残余黏接剂量几乎相同。加强型玻璃离子水门汀组黏接剂主要残留在托槽面，各组黏结剂残留指数比较差异有显著性意义（P〈0．001）。结论：3种正畸黏接剂在黏接5min和15min后均能达到满意的黏接强度，光固化树脂加强型玻璃离子水门汀抗剪切强度虽稍低，但具有去除托槽后牙面易清洁的优点，优于京津釉质黏合剂和自酸蚀黏接剂。