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李舜华; 聂泳忠; 李腾跃; 吴桂珊; 杨文奇;
西人马联合测控(泉州)科技有限公司;
温度补偿; 片上补偿; 压阻式; MEMS; 压力芯片;
机译:通过合适的压阻器设计进行SiC压阻式压力传感器的性能优化
机译:用于微压测量的新型结构压阻式压力传感器的设计优化和制造
机译:多晶硅薄膜压阻式压力微传感器:设计,制造和表征
机译:压阻式压力传感器,双单元配置,用于片上自补偿和抑制温度漂移
机译:在柔性基板上设计,模拟和制造压阻式压力传感器。
机译:通过屏幕胶印在薄膜基板上同时实现有线面朝上和面朝下的超薄压阻Si芯片的制造
机译:基于飞秒激光技术的散装微机械的4H-SiC压阻压力芯片的设计与制造
机译:离子化和非电离辐射对压阻式压力传感器芯片的总剂量效应。
机译:利用剪切应力的压阻式压力传感器及其制造方法,能够在晶片上制造压阻式压力传感器
机译:压阻式压力传感器的制造方法是将芯片和/或组件临时固定在载体或基座上,并在进一步的制造步骤之后将其移除
机译:用于测量压力或加速度的压阻装置的制造,涉及在电绝缘层上形成用于压阻计的材料层,并在材料层上形成保护掩模
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