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何大鹏; 于大全; 王来; C M L Wu;
大连理工大学,材料科学与工程学院,大连,116023;
香港城市大学,物理与材料科学系,香港;
Sn-Cu钎料; 金属间化合物(IMC); 钎焊; 界面反应;
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
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机译:Marangoni对熔融Ag-Cu-Pd钎料钎料钎焊填料的Ni衬底的侵蚀
机译:用Ni-Cr-Si-p钎料钎料钎焊钎焊钎料
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机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:液态钠中镍基钎料和钎焊接头的研究
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机译:基于ZR-TI-NI(CU)的低熔点钎焊钛合金钎料组合物
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