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CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析

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利用有限元中的3-D SOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布,表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法.

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来源
《电子器件》 |2003年第2期|143-147132|共6页
作者
耿照新; 杨玉萍; 王卫宁;
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作者单位

首都师范大学物理系,北京,100037;

中国科学院物理所,北京,100080;

首都师范大学物理系,北京,100037;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
CBGA; 热变形; 焊点可靠性; 有限元;

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