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戚帆; 檀柏梅; 翁坤; 宋雯;
河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津300130;
福州大学福建省微电子集成电路重点研究室,福州350002;
绝缘体上硅; LDMOS; 器件流片测试; 器件结构; 直流特性;
机译:基于0.18μmSOI型CMOS工艺的高速,低能耗水平集成CBiCMOS缓冲电路
机译:基于0.18μmSOI CMOS工艺的高速低能耗横向集成CBI CMOS缓冲电路
机译:具有20V至60V的一流导通电阻的工艺集成,0.18µm双极CMOS DMOS技术
机译:基于0.18μMCMOS工艺的2GHz发射机设计及其线性化,以及基于0.25μM锗硅双极工艺的8 GHz收发器设计(采用GSML方法)。
机译:精神分裂症中药物的评估。精神和社会状态评估。 20V。
机译:基于0.18μm工艺技术的带补偿电路的基于Cmos的带隙基准电压的设计与仿真
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:本发明涉及包含基于羟基磷灰石(HA)的核心的骨替代物,所述核心取自至少一种多孔木材,或者基于胶原纤维和羟基磷灰石,以及基于羟基磷灰石(HA)的壳,是从至少一木材获得的,其孔隙率比核心的至少一木材低。多孔木材的总孔隙率在60%和95%之间,最好在65%和85%之间,并且可以从藤,松木,ABACHI和BALSA木材中选择。外壳的木材的孔隙率在20%和60%之间,最好在30%和50%之间。骨骼替代物可用于骨骼的替代和再生,尤其适用于承受机械载荷的骨骼,例如腿和手臂的长骨,通常是胫骨,变角肌,股骨,肱骨或RADIUS。
机译:基于冰淇淋的薄膜产品包括:含有60-95%的水果的冰淇淋中心和占20-80%的水果的膨胀量,以及含有60-95%的水果的不通风的水冰淇淋套或壳;和生产过程。
机译:制备17 {60-羟基-20-酮和17 {60,21-二羟基-20-酮和它们的衍生物和中间体的方法
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