制笔技术词典(八)(制笔表面处理)

摘要

《电镀》electroplating通过电解使金属或合金沉积在制件表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程.电镀时采用含有被镀金属的盐的溶液,采用被镀金属或其它金属(该金属在电镀过程中不溶解)作为阳极,待镀工件作为阴极.将阴、阳极插入溶液,并通以直流电,使金属沉积在工作上.制笔行业中应用较多的镀种有镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀铬等.《挂镀》rack plating电镀的一种.将待镀零件固定在一定夹具上,然后放入电镀溶液进行电镀的方法.一般用于较大零件的电镀,如:笔杆、笔套等的电镀.《滚镀》barrel plating电镀的一种.将零件放入回转容器中进行电镀的方法.这种回转容器称为滚桶,一般为横卧的六角形柱体.每个侧面上均打有小孔,当滚桶置于电镀槽中时,电镀溶液可通过小孔进入或流出滚桶,阳极置于滚桶外部,而滚桶中央插入的导电头子与阴极相接,在滚桶旋转过程中,小零件与导电头子接触,也成为阴极,在其表面上即可沉积出镀层.滚镀一般用于小零件的电镀,如:笔包头等的电镀.《预镀》strike在一定组成的溶液中,在一定的操作条件下沉积出薄层金属,用以改善随后的镀层与基体的结合力的方法.常用的预镀有预镀铜和冲击镍等.预镀铜用于钢铁基体或黄铜基体上,冲击镍多用作不锈钢等材料的预镀.