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王浪平; 王小峰; 汤宝寅;
哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;
等离子体浸没离子注入与沉积; 表面改性; 发展;
机译:直流等离子体浸没离子注入技术的进展以及等离子体浸没离子注入和沉积技术的最新应用
机译:通过等离子体增强化学气相沉积和等离子体浸没离子注入和沉积获得的非晶态碳质薄膜的光学,机械和表面特性
机译:多等离子体浸没离子注入和沉积技术合成的TiAlSiN硬质涂层的电化学行为
机译:等离子体浸没离子注入和沉积和相关技术改性生物材料和生物医学装置
机译:通过等离子体注入氧气和等离子体浸没离子注入进行分离,以形成绝缘体上硅。
机译:使用等离子体浸没离子注入和沉积对生物材料进行表面改性
机译:金属等离子体浸没离子注入和沉积:综述
机译:用于金属等离子体浸没离子注入和金属等离子体浸没离子沉积的设备和方法
机译:原子层沉积辅助保形等离子体浸没离子注入的方法
机译:减少多晶硅栅损耗和减少颗粒沉积的等离子体浸没离子注入工艺
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