退火时间及温度对聚乳酸结晶性能的影响

摘要

从制品后期处理方面,对聚乳酸(PLA)制品的退火时间和退火温度进行调控,采用广角X射线衍射仪(WAXD)、差示扫描量热仪(DSC)、偏光显微镜(POM)分析了不同退火条件对PLA结晶性能的影响.结果 表明,退火能够促进PLA结晶,且退火温度和退火时间都不会改变PLA的晶型.退火温度在110℃时,PLA晶体的晶核密度及生长速率最大,退火时间对PLA结晶的影响较小.退火时间为30 min时,退火温度在90、100、110、120℃下PLA的结晶度(Xc)比未退火的PLA分别增大了25.05％、27.26％、32.72％、28.69％,在退火温度为110℃时,退火10、30、60 min下PLA的Xc比未退火的PLA分别增大了31.76％、32.72％、34.3％.在110℃下退火30 min的PLA晶体完全熔融耗时3.6 min,比90℃下退火30 min的PLA慢1.2 min.