首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心

联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心

         

摘要

联发科近期宣布,为持续投资台湾地区、扩大总部营运,新大楼将以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及资料中心。未来新大楼不但可容纳超过3万台高速运算服务器,而且还将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键技术研发工作。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号