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周建锁;
北京中电华大电子设计有限责任公司;
ESD保护电路; 智能卡芯片; 失效分析; 生产过程; 非接触智能卡; 失效模式; 静电放电; 加工过程; 科学依据;
机译:使用非导电胶膜制造的非接触式智能卡的组装工艺和可靠性性能的研究
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:钱包中的芯片-智能卡芯片制造中的安全技术
机译:使用非偏置激光太赫兹发射显微镜的非电气接触LSI失效分析
机译:全芯片ESD CAD工具和可扩展的ESD设备建模方法
机译:非接触电导检测微芯片毛细管电泳分析槟榔汤中槟榔碱
机译:无接触式智能卡的智能卡应用订阅停车系统
机译:非接触式智能卡的OpaCITY和pLaID协议分析。
机译:用于将非接触数据传输到例如芯片的微芯片中的方法。智能卡,涉及通过非接触式数据通信将单个数据写入微芯片,以及通过读写设备从微芯片读取数据
机译:使用非接触式智能卡模块上的有线/无线通信终端和插入式智能卡模块的预留的将来使用触点,RF芯片与接触式智能卡之间的接触方法
机译:用于制造智能卡嵌体的方法包括:向基板提供用于容纳芯片模块的开口,而将集成芯片提供给具有两个接触区域的芯片模块,所述两个接触区域通过封装隔开
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