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谢苑林; Deborah Patterson;
拓朗半导体,美国;
安靠封装测试,美国;
芯片对芯片封装; 袋式封装; 穿硅孔; 现场可编程门阵列; 铜柱;
机译:堆叠芯片之间的非接触式界面,可实现3D集成
机译:层压芯片之间的非接触式界面,可实现3D集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:Foveros:3D集成以及面向逻辑设备的面对面芯片堆叠的使用
机译:在温度约束下优化集成3D多芯片系统的物理布局和网络拓扑的启发式方法
机译:低氧条件下的集成芯片内3D血管网络培养
机译:基于芯片混合集成的3D芯片的母线等电源模块
机译:适用于单芯片VLsI(超大规模集成)实现的多处理器网络
机译:神经突触芯片3D集成电路形成方法,神经突触芯片3D集成装置和神经突触芯片3D集成电路
机译:半导体叠层用于通过面对面技术集成到半导体芯片中的部分电路,具有至少一个底部芯片的接触垫,用于直接连接到顶部芯片的接触面
机译:将两个半导体芯片集成到标准轮廓封装中-在两个管芯上使用焊料凸点,这些焊料凸点以芯片上引线配置面对面结合到引线框架
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