改性聚苯醚型高频电路基板材料的开发(上)

摘要

本文介绍了日立化成株式会社应用合成的多种在分子中有着至少一个N-取代马来酰亚胺基团的聚苯醚衍生物作为热固性树脂组分,与其他的热固性树脂等混合,配制树脂混合物溶液,制造半固化片,采用该半固化片压制覆铜板、制造多层印制电路板等样品的方法和制成样品的主要性能。