介孔材料的染料封装及其光学性质研究

摘要

cqvip:以介孔二氧化硅材料为主,对染料封装现状及复合材料的光学性能等几方面的最新研究进展进行综述。按照不同固体材料形式下,从粉体材料、膜材料、块状材料三方面重点论述封装染料后复合材料的光学性能,探讨其光学性质的多种影响因素。另外从微观角度上认识染料分子构型、骨架结构对染料分子掺杂效果的影响,并从非硅基材料以及多客体分子掺杂方面,简要阐述新型材料的研究成果。最后,总结目前研究中还存在的问题并展望该类复合材料未来的发展趋势。