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台积电; 晶圆; 资本支出; 半导体制造业;
机译:台湾台积电将进行450mm晶圆的大规模资本投资-扩大对LED和薄膜太阳能电池的投资
机译:L&T:资本支出推动/工程部门主要增加资本支出以执行订单增加
机译:钻机销售回升,价值增加,资本支出需求增加
机译:恢复增厚:从HRT解耦的SRT降低资本支出并增加了CHP利用的沼气生产
机译:超声波清洗电解质溶液中的晶圆:电声和空化效应的可能作用
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:超声波清洗晶圆中的晶圆:电声和空化效应的可能作用
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:使用蚀刻制造的半导体器件可将晶圆分离为裸片并增加晶圆上的器件空间
机译:静电夹盘表面带有冷却通道的静电夹盘,可改善晶圆中CD的均匀性并增加晶圆的产量
机译:用于在晶圆探测过程中检测接触电阻增加的开口晶体管的导电晶圆及其测量方法
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