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本刊编辑部;
LED技术; 芯片性能; 光电; 低能耗; 风险; 传统; 加利福尼亚州; 照明市场;
机译:传统和芯片规模包装白光LED光电和热性能的比较研究
机译:使用低CTE薄膜波导的光电芯片上薄膜包装技术
机译:创新的解决方案,将倒装芯片BGA 0.8mm球距技术的传统设备提升为“领先一代”
机译:低延迟,低能耗的芯片内通信的电路技术。
机译:Kaempferia Parviflora用于增强性能的传统医学中使用的植物含有大量低亲和力PDE5抑制剂
机译:激光辐射的GaN基LED晶片性能研究及低正向电压高发光效率芯片的制备
机译:使用局部和最小处理集料的芯片密封件在低交通量道路保护中的性能。
机译:使用两芯片光电耦合器和集成在硅芯片上的LED来设计电话线接口电路
机译:通过对互连线进行退火并使用低偏置电压和低层间介电常数以及由此制造的半导体芯片来减少互连线的应力,从而降低0.25U和更小半导体芯片技术的应力诱发空隙的方法
机译:通过对互连线进行退火并使用低偏置电压和低层间介电常数以及半导体芯片制造方法来降低互连线的退火应力,从而降低0.25-mgr和更小半导体芯片技术的应力诱发空隙的方法
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