机译:使用激光剥落技术测量细胞-生物材料界面的抗张强度。
机译:使用定量激光剥落技术对板装芯片级封装中的焊点强度进行原位测量
机译:使用激光剥落技术测量和控制Ti-6Al-4V基板上RF磁控溅射Ca-PO涂层的界面强度。
机译:利用新型激光碎裂技术测量微电子包装中的界面强度
机译:原位界面强度和受水分影响的界面断裂能的原位测量
机译:常规焊接和激光焊接对两种钴铬合金的拉伸强度极限拉伸强度和表面特性的影响:比较研究
机译:用作环氧复合材料增强物的不同表面处理的比较:原位扫描电子显微镜拉伸试验的界面强度测量
机译:用改进的激光剥离技术测量界面强度。第3部分:应力脉冲的实验优化