致谢
摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 Ti_3AlC_2陶瓷的研究现状
1.2.1 Ti_3AlC_2陶瓷的制备
1.2.2 Ti_3AlC_2陶瓷的结构
1.2.3 Ti_3AlC_2陶瓷的性能
1.2.4 Ti_3AlC_2陶瓷的焊接
1.3 铜基复合材料的研究现状
1.3.1 铜基复合材料概述
1.3.2 MAX/Cu 复合材料
1.3.3 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的研究现状
1.4 陶瓷连接的研究现状
1.4.1 机械连接
1.4.2 粘接连接
1.4.3 焊接技术
1.5 本论文的研究目标和内容
1.5.1 研究目标
1.5.2 研究内容
第二章 试验材料与试验方法
2.1 试验材料
2.1.1 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷
2.1.2 Ti_3AlC_2陶瓷
2.1.3 铜合金材料
2.2 焊接方法
2.2.1 试验装置
2.2.2 焊接前试样的准备
2.2.3 焊接过程及工艺分析
2.2.4 试验类型和条件
2.3 显微结构观察与分析
2.3.1 显微结构观察
2.3.2 物相组成分析
2.4 性能测试
2.4.1 强度
2.4.2 硬度
2.4.3 电阻率
第三章 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊
3.1 前言
3.2 低陶瓷含量 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷自身间的焊接
3.2.1 试验工艺及焊接试样强度
3.2.2 接头显微结构
3.2.4 接头硬度和电阻率
3.3 高陶瓷含量 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷自身间的焊接
3.3.1 典型接头分析
3.3.2 主要焊接工艺参数对接头显微结构和性能的影响
3.4 不同陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷间的焊接
3.4.1 接头显微结构
3.4.2 接头物相组成
3.4.3 接头性能
3.5 本章小结
第四章 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接
4.1 前言
4.2 低陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接
4.2.1 试验工艺
4.2.2 接头显微结构
4.2.3 工艺参数对接头结构和性能的影响
4.3 高陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接
4.3.1 试验工艺
4.3.2 接头显微结构
4.3.3 接头性能
4.4 本章小结
第五章 Ti_3AlC_2陶瓷对 Cu 合金的焊接
5.1 前言
5.2 试验工艺的确定
5.2.1 焊接电流密度的范围
5.2.2 典型工艺
5.3 接头组织分析
5.3.1 显微结构与元素分布
5.3.2 物相组成
5.4 焊接机理
5.4.1 界面反应
5.4.2 接头成形过程
5.4.3 工艺参数的影响
5.5 接头性能
5.5.1 焊接试样弯曲强度
5.5.2 接头硬度
5.5.3 接头电阻率
5.6 本章小结
第六章 结论
参考文献
作者简历
学位论文数据集