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摘要
第一章绪论
1．1印制电路板(PCB)的发展概述
1．1．1 PCB的概念及发展
1．1．2高密度互联技术
1．1．3微孔设计
1．2．1酸性镀铜技术的历史沿革
1．2．2酸性镀铜体系的组成
1．3添加剂的研究
1．3．1超填孔镀铜作用机理
1．3．2加速剂的研究现状
1．4本文的主要研究内容
第二章实验材料和研究方法
2．1实验药品和实验仪器
2．2电化学测试
2．2．1电化学测试流程
2．2．2循环伏安法和双电极伏安法
2．2．3计时电位法
2．2．4交流阻抗法
2．3盲孔镀铜实验
2．3．1电镀铜填盲孔实验流程
2．3．2电镀铜性能表征
第三章加速剂电化学行为研究
3．1引言
3．2有机物分子的筛选与分组
3．3添加剂电化学性能探究
3．3．1循环伏安法
3．3．2计时电位法
3．3．3交流阻抗法
3．4本章小结
第四章加速剂分子的构效关系
4．1引言
4．2各因素对加速剂分子加速作用的影响规律研究
4．2．1浓度对加速剂分子加速作用的影响规律研究
4．2．2对流强度对加速剂分子加速作用的影响规律研究
4．2．3氯离子对加速剂分子加速作用的影响规律研究
4．3加速剂分子在电极表面的吸脱附行为研究
4．4加速剂分子的作用机制探究
4．4．1巯基和磺酸钠基功能探究
4．4．2加速剂分子对沉铜速度控制步骤的影响研究
4．5本章小结
第五章加速剂的填盲孔性能研究及填孔效果调控
5．1引言
5．2填孔效果预测
5．3加速剂的填盲孔性能研究
5．3．1表面形貌表征
5．3．2所有加速剂体系填孔效果表征
5．4加速剂DMPS体系的填孔效果调控
5．4．1 DMPS体系表面形貌表征
5．4．2 DMPS体系填孔效果表征
5．4．3电化学方法验证调控后DMPS体系的填孔能力
5．5 H1、TPS作为单一添加剂超填孔能力研究
5．5．1 H1作为单—添加剂超填孔能力研究
5．5．2 TPS作为单一添加剂超填孔能力研究
5．6加速剂M的填孔效果调控
5．6．1 M体系表面形貌表征
5．6．2 M体系填孔效果表征
5．7本章小结
第六章结论
参考文献
致谢
研究成果
作者及导师简介
