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王岩;
哈尔滨师范大学;
机译:三维集成电路绑定中测试成本缩减的优化堆叠顺序
机译:格子Boltzmann方法研究三维堆叠芯片封装对封装过程中微孔形成的影响
机译:三维堆叠芯片中用于热点冷却的热电冷却器的优化
机译:三维堆叠芯片结构中凹凸连接的非破坏性检查方法研究
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:基于PDMS综合PDMS微芯片微芯片电泳装置的开发和优化用于连续监测原发性胺的衍生化
机译:三维芯片堆叠中的新型压敏粘接带
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连
机译:优化的RFID系统具有基于芯片的新型SRAP和DSRAP过程以及用于库存管理的芯片频率时间编码标签
机译:用于单个芯片到芯片堆叠的三维集成的芯片到芯片连接的制造方法,涉及将粘合剂材料附着在关节触点上,其中粘合剂材料在连接模型的图案中具有凹槽
机译:包括性能优化的支持芯片的粘合结构和应力优化的三维存储芯片和制造方法
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