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姚冲;
哈尔滨理工大学;
机译:超薄3D-IC封装在制造工艺和温度循环试验下的超薄3D-IC包的可靠性评估
机译:陶瓷柱栅阵列互连封装在极端温度下的可靠性
机译:陶瓷柱状网格阵列(CCGA717)互连封装在极端温度下的航天应用可靠性
机译:温度循环测试下环氧树脂封装封装中聚酰亚胺绝缘互连的机械可靠性
机译:电子封装的热变形以及封装对铜/低k互连结构的可靠性的影响。
机译:基于2.5D和3D接近使用UAV平台获取的基于2.5D和3D方法的冠层生物量估计和缺失植物检测的新型精密葡萄栽培工具的评估
机译:BGA封装中无铅焊料互连可靠性评估的数值模拟
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:高密度2.5D和3D集成的互连方法
机译:用于高密度2.5D和3D集成的互连方法
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