声明
第一章 绪论
1. 1 课题研究背景和意义
1. 2 国内外研究现状
1. 3 论文主要研究内容
第二章 自动校装系统总体方案
2. 1 编码器工作原理及分类
2 .1 .1 编码器工作原理
2 .1 .2 编码器分类
2. 2 编码器检测原理
2. 3 编码器安装调零原理
2. 4 校装系统总体方案
2 .4 .1 校装系统主要技术指标
2 .4 .2 校装系统方案设计
2. 5 校装系统工作流程
2 .5 .1 编码器检测工作流程
2 .5 .2 编码器安装调零工作流程
2. 6 本章小结
第三章 自动校装系统硬件设计
3. 1 主控板选择
3. 2 传动模块设计
3 .2 .1 步进电机选择
3 .2 .2 滚珠丝杠滑台
3 .2 .3 步进电机驱动器
3. 3 基准模块设计
3 .3 .1 角度基准选择
3 .3 .2 多摩川编码器辅助短轴设计
3. 4 装夹模块设计
3 .4 .1 编码器夹具设计
3 .4 .2 编码器夹具体静力学分析
3. 5 编码器通信模块设计
3 .5 .1 绝对式编码器通信协议
3 .5 .2 RS4 8 5通信电路设计
3. 6 本章小结
第四章 自动校装系统软件关键模块开发
4. 1 软件设计总体方案
4 .1 .1 总体方案设计
4 .1 .2 软件流程图
4. 2 下位机ST M32F 429软件设计
4 .2 .1 开发环境介绍
4 .2 .2 主程序设计
4 .2 .3 增量式编码器数据采集
4 .2 .4 绝对式编码器数据采集
4 .2 .5 步进电机控制
4 .2 .6 串口通信
4. 3 上位机软件开发
4 .3 .1 上位机开发工具选择
4 .3 .2 上位机软件整体架构
4 .3 .3 串口通信开发
4 .3 .4 多线程开发
4 .3 .5 图表及保存开发
4 .3 .6 数据库开发
4. 4 本章小结
第五章 自动校装系统综合性能实验评估
5. 1 基准检测误差
5. 2 电机传动误差
5 .2 .1 电机运动数学模型
5 .2 .2 电机传动误差仿真分析
5. 3 滚珠丝杠滑台误差
5. 4 总体误差分析
5. 5 检测实验及结果分析
5 .5 .1 检测平台及对象
5 .5 .2 编码器检测实验
5 .5 .3 检测结果分析
5. 6 安装实验及结果分析
5 .6 .1 安装平台及对象
5 .6 .2 增量式编码器安装实验
5 .6 .3 绝对式编码器安装实验
5 .6 .4 安装结果分析
5. 7 本章小结
第六章 总结与展望
6. 1 总结
6. 2 展望
参考文献
附录A 自动校装系统程序
攻读学位期间的研究成果
致谢
东华大学;
