聚酰亚胺表面高功率脉冲磁控溅射技术制备Cu膜工艺研究

目录

第1章绪 论

1.1 课题研究背景与意义

1.1.1 研究背景

1.1.2 研究意义

1.2 国内外研究现状

1.2.1 二层柔性覆铜板制备方法

1.2.2 国内研究现状

1.2.3 国外研究现状

1.2.4 研究现状简析

1.3 主要研究内容

第2章实验材料设备与方法

2.1 实验材料

2.2 实验设备

2.2.1 高功率脉冲磁控溅射设备

2.2.2 磁控溅射电源

2.3 实验方法

2.4 分析测试方法

2.4.1 电学参数采集

2.4.2 等离子体成分分析

2.4.3 薄膜表面形貌表征

2.4.4 薄膜结构表征

2.4.5 膜基结合力测试

2.4.6 精密天平分析

2.4.7 四探针方块电阻测试仪

2.4.8 应力测量

第3章 Cu靶HiPIMS放电和等离子体特性研究

3.1 HiPIMS典型电流和电压波形

3.2 Cu靶HiPIMS放电特性研究

3.2.1 工作气压对靶电流的影响

3.2.2 工作电压对靶电流的影响

3.2.3 脉冲频率对靶电流的影响

3.2.4 脉冲宽度对靶电流的影响

3.3 峰值功率对等离子体特性的影响

3.3.1 离子种类

3.3.2 离子能量分布

3.4 溅射过程中等离子状态

3.5 本章小结

第4章 PI薄膜沉积Cu膜制备工艺

4.1 工艺流程

4.2 工作气压对Cu膜沉积的影响

4.2.1 平均电流及峰值电流

4.2.2 沉积速率

4.2.3 薄膜电阻率

4.2.4 残余应力

4.3 平均功率对Cu膜沉积的影响

4.3.1 沉积速率

4.3.2 薄膜电阻率

4.3.3 残余应力

4.4 峰值功率对Cu膜沉积的影响

4.4.1 沉积速率

4.4.2 薄膜电阻率

4.4.3 残余应力

4.5 薄膜厚度对Cu膜性能的影响

4.5.1 薄膜电阻率

4.5.2 薄膜结合强度

4.6 本章小结

第5章 PI薄膜上沉积Cu膜形貌与结构研究

5.1 工艺参数对Cu薄膜表面形貌的影响

5.1.1 工作气压对薄膜表面形貌的影响

5.1.2 工作电流对薄膜表面形貌的影响

5.1.3 峰值功率对薄膜表面形貌的影响

5.2 工艺参数对Cu薄膜结构的影响

5.2.1 工作气压对薄膜结构的影响

5.2.2 工作电流对薄膜结构的影响

5.2.3 薄膜厚度对薄膜结构的影响

5.3 本章小结

结 论

参考文献

声明

致谢