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曹萍;
广东工业大学;
机译:金刚石器件作为半导体的研究趋势,晶片和器件制造技术的研究与开发正在进行中,实现新概念功率器件的可能性。
机译:使用Mo / Au纳米纳米纳米纳米层对大功率半导体器件进行金刚晶晶片的室温键合
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:功率半导体器件的引线键合与焊料凸点比较研究
机译:红外灰场光弹性及其在键合半导体器件中缺陷检测中的应用。
机译:烧结条件对高功率铜烧结接头机械强度的影响
机译:静态和动态条件下半导体功率器件上总电离剂量效应的研究。静态和动态条件下电离辐射总剂量对半导体功率器件的影响研究
机译:高功率(T> 300℃)功率半导体电子器件材料和器件技术综述
机译:具有至少一个功率半导体器件的设备以及包括压力烧结步骤的功率半导体器件的制造工艺
机译:使用银纳米膏在半导体功率器件上制造银键合焊盘的方法以及包括所述半导体器件的组件
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