声明
摘要
1 前言
1.1 课题来源
1.2 课题研究的背景及意义
1.3 集成电路板缺陷检测的研究状况
1.4 本文的主要研究内容
1.5 本章小结
2 检测对象及原理
2.1 检测对象及缺陷类型
2.1.1 检测对象
2.1.2 引脚焊接缺陷种类
2.1.3 检测系统功能分析
2.2 检测系统工作原理
2.2.1 机器视觉检测原理
2.2.2 有效检测空间
2.3 检测系统设计方案
2.4 本章小结
3 检测系统硬件设计
3.1 硬件系统整体设计
3.2 图像采集模块设计
3.2.1 光源
3.2.2 照明方式
3.2.3 摄像机
3.2.4 摄像机的透视投影模型
3.2.5 光学镜头
3.3 运动模块设计
3.3.1 移动组件设计
3.3.2 旋转组件设计
3.3.3 支撑组件设计
3.4 本章小结
4 检测系统软件设计
4.1 检测分析
4.1.1 检测软件功能分析
4.1.2 开发工具选择
4.2 检测软件总体设计
4.3 软件基本模块设计
4.4 软件核心模块设计
4.4.1 灰度增强
4.4.2 图像滤波
4.4.3 图像旋转
4.4.4 图像分割
4.4.5 形态学运算
4.4.6 缺陷检测
4.5 本章小结
5 试验及结果分析
5.1 检测位置与运动路径确定实验
5.2 图像采集实验
5.3 图像处理实验
5.4 缺陷检测实验
5.5 实验分析
5.6 本章小结
6 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
8 攻读硕士学位期间发表论文情况
致谢