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第一章绪论
§1.1集成光学的发展现状
§1.2三维集成光学的提出
§1.3三维集成光学器件的发展现状
1.3.1垂直倾斜波导连接法
1.3.2键合法
§1.4三维集成光分束器研究及进展
1.4.1基于空间波导定向耦合的三维集成光分束器
1.4.2基于Y分支的三维集成光分束器
1.4.3基于多模干涉器的三维集成光分束器
1.4.4飞秒激光直写技术制作的三维集成光分束器
1.4.5键合三维集成光分束器
§1.5本论文的工作意义和内容
1.5.1论文的目的
1.5.2论文的创新点
1.5.3论文内容
参考文献
第二章一维多模干涉耦合器
§2.1自映像效应
§2.2导模传输分析法
§2.3多模干涉耦合器一般成像特性分析
2.3.1多模干涉耦合器一般成像位置分析
2.3.2多模干涉耦合器一般成像相位分析
§2.4多模干涉耦合器重叠成像特性分析
2.4.1出现重叠成像的条件
2.4.2成像位置和成像个数
2.4.3重叠像的强度、相位分析
2.4.4出现重叠像相干相消的情况
2.4.5特殊重叠成像
§2.5小结
参考文献
第三章二维多模干涉耦合器
§3.1三维矩形波导的马卡梯里分析
§3.2二维限制多模干涉耦合器工作原理
3.2.1单像
3.2.2多像
§3.3二维多模干涉耦合器一般成像特性分析
§3.4二维多模干涉耦合器重叠成像特性分析
3.4.1 x方向输入位置满足重叠成像条件
3.4.2 y方向输入位置满足重叠成像条件
3.4.3两个方向输入位置都满足重叠成像条件
§3.5基于二维多模干涉耦合器的功能性器件
3.5.1区域调制型可调分光比分束器的分析
3.5.2区域调制型可调分光比分束器的制作与测试
§3.6小结
参考文献
第四章器件特性分析、制作及测试
§4.1器件设计
§4.2器件特性分析
§4.3器件制作工艺
4.3.1基片和光刻版清洗
4.3.2氧化工艺
4.3.3光刻工艺
4.3.4干法刻蚀和湿法修正
§4.4测试前的准备工作
4.4.1抛光工艺
4.4.2输入光纤的腐蚀和端面处理
§4.5器件测试
4.5.1测试系统
4.5.2测试结果
§4.6小结
参考文献
第五章空间多波导之间的耦合
§5.1引言
§5.2空间多波导的耦合方程
§5.3空间多波导的耦合特例
5.3.1空间三波导
5.3.2空间四波导
§5.4空间多波导调制特性研究
§5.5小结
参考文献
第六章总结和展望
§6.1总结
§6.2存在的问题与前景展望
参考文献
致谢
附录:博士期间发表和待发表的论文