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残留气体分析在物理气相沉积中应用与发展

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第一章 绪论

1.1引言

1.2 RGA的应用背景

1.3 RGA的应用摘要

1.4 RGA的分类介绍

第二章 RGA的原理研究

2.1 RGA的基本构成

2.2 RGA的基本原理

2.3 侦测头

2.4总结

第三章 RGA系统的应用

3.1 RGA的应用摘要

3.2 PVD制程的背景介绍

3.3 RGA在PVD制程中的应用。

第四章 RGA系统在PVD机台实践与应用

第五章 总结

参考文献

发表论文和科研情况说明

致谢

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摘要

残留气体分析器(residualgasanalysis,RGA)具有很高的化学选择性和灵敏度,因此长期应用于在半导体制造中以及化学工艺过程的监控和异常情况检测。随着制程技术层次的不断提高,复杂度的不断增加,单片成本提高,那么要维持低成本,高良率及高机台使用效益,增加本身的竞争优势,残余气体分析仪,则是一种行之有效的工具。未来趋势已逐渐走向12英寸晶圆,当晶圆成本不断提高,这样因意外或异常现象造成的生产损失也相对地提高。因此RGA作为线上同步制程侦控的手段的必须性也被进一步地认可。
  本文对残留气体分析器(RGA)的应用背景,作用原理,种类介绍进行说明。
  本文具体分析残留气体分析器(RGA)在物理气相沉积(PVD)生产制程中的应用,即RGA系统提供工艺和四极柱质谱仪的工作原理以及应用。

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