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第1章 绪论
1.1微机电系统及其摩擦学问题
1.1.1微机电系统概述
1.1.2微机电系统摩擦学问题
1.1.3微观摩擦学的研究手段
1.1.4 MEMS材料的应用
1.2纳动
1.2.1单晶硅的纳动损伤研究
1.2.2薄膜的纳动损伤研究
1.3划痕损伤研究
1.4论文研究意义及内容
1.4.1论文的研究意义
1.4.2论文的研究内容
第2章 实验材料和方法
2.1实验装置
2.2材料选择、实验参数及分析方法
2.2.1材料选择
2.2.2实验参数
2.2.3材料分析手段
2.3实验分析方法
2.3.1压痕实验理论分析方法
2.3.2划痕实验理论分析方法
第3章 单晶硅和氮化碳薄膜的径向纳动行为研究
3.1实验材料与方法
3.1.1实验材料
3.1.2实验方法
3.2实验结果与讨论
3.2.1单次压痕实验结果
3.2.2纳动行为研究
3.3本章小结
第4章 压头曲率半径对单晶硅和氮化碳薄膜径向纳动损伤的影响
4.1实验材料与方法
4.1.1实验材料
4.1.2实验方法
4.2单晶硅实验结果与讨论
4.2.1纳动曲线
4.2.2纳动损伤
4.2.3结果讨论
4.3氮化碳薄膜实验结果
4.4本章小结
第5章 划痕速率对单晶硅和氮化碳薄膜划痕损伤的影响
5.1实验材料与方法
5.1.1实验材料
5.2.2实验方法
5.2单晶硅实验结果与讨论
5.2.1变载结果
5.2.2恒载结果
5.2.3划痕损伤及讨论
5.3氮化碳薄膜实验结果
5.4本章小结
第6章 不同膜厚DLC薄膜对单晶硅的保护作用
6.1实验材料和方法
6.2.1实验材料
6.2.2实验方法
6.2实验结果与讨论
6.2.1压痕实验结果
6.2.2划痕实验结果
6.3本章小结
结论与展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及参加的科研项目