挠性多层线路板孔金属化技术研究

摘要

本文介绍了FPCB的发展状况及前景,与孔金属化相关的工艺的原理,以及它们对产品质量的影响.主要针对孔金属化工艺中的去钻污工艺和沉铜工艺进行了研究.本文应用均匀设计法对等离子清洗去钻污工艺进行了研究,得到了因素对清洗效果的非线性回归方程,经过试验验证了回归方程的正确性.并以蚀刻速率为参考,分析了在对聚酰亚胺材料的清洗蚀刻中,单个因素对等离子清洗蚀刻速率的影响规律.应用正交设计法对PI调整去钻污工艺进行试验,得到了PI调整液的最佳配比和工艺参数.以蚀刻速率为参考,聚酰亚胺为蚀刻材料,分析了单个因素对PI调整蚀刻速率的影响规律.并采用此法对沉铜工艺进行了试验,得到了沉铜溶液的优化配方和工艺参数,并使的产品的合格率比原来提高了10％.

目录

文摘

英文文摘

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第一章绪论

1.1印制线路板的定义和分类

1.1.1印制板的定义[1]

1.1.2挠性印制板的分类

1.2挠性印制板和刚挠结合印制板的特点和应用

1.2.1挠性线路板的特点和应用

1.2.2刚挠结合板的特点和应用

1.3印制板的发展史

1.4印制板在制造技术上的最新发展

1.5小结

第二章孔金属化工艺中各工序的工艺和原理

2.1钻孔工序

2.1.1数控钻孔

2.1.2激光钻孔

2.2去钻污工序

2.2.1等离子体处理法

2.2.2浓硫酸去钻污

2.2.3碱性高锰酸钾处理法

2.2.4 PI调整法去钻污

2.3化学镀铜工序

2.3.1化学镀铜的原理

2.3.2化学镀铜的工艺流程

2.4电镀铜工序

2.4.1硫酸盐酸性镀铜的机理

2.4.2镀液配方和操作条件

2.4.3操作条件的影响

第三章孔金属化质量的检验

3.1耐热冲击能力检验

3.1.1试验样本

3.1.2检测设备和材料

3.1.3试验程序

3.1.4备注

3.2微切片

3.2.1金相显微剖切的样本

3.2.2金相显微剖切所用的设备材料

3.2.3金相显微剖切制作步骤：

3.3背光试验

第四章试验方案及步骤

4.1 PI调整去钻污试验

4.1.1试剂和仪器

4.1.2确定最佳工艺参数和配比的正交试验

4.1.3单个因素对PI调整去钻污速率的影响

4.2等离子清洗去钻污试验

4.2.1仪器设备和所用气体

4.2.2单个工艺参数对等离子蚀刻速率影响的试验

4.2.3均匀设计法试验方案

4.3小批量试产检验几种去钻污方法效果的实验

4.3.1实验方法和检验指标

4.3.2试验步骤

4.4沉铜试验

4.4.1所用药水和仪器

4.4.2确定试验参数和水平

4.3.3具体试验方案步骤

第五章试验结果与分析

5.1实验结果的衡量标准

5.1.1去钻污试验结果的衡量标准

5.1.2沉铜试验结果的衡量标准

5.2 PI调整去钻污的结果分析

5.2.1确定最佳工艺参数和配比的正交试验结果分析

5.2.2单独因素对PI调整去钻污影响的结果分析

5.3等离子清洗去钻污的结果分析

5.3.1单个因素对等离子清洗蚀刻速率的影响

5.3.2均匀设计法的试验结果和分析

5.4小批量试产检验几种去钻污方法效果的结果分析

5.5沉铜试验的结果计算数据表和分析

5.6今后应继续解决的问题

第六章结论

参考文献

附录一

致谢

攻读硕士学位期间已发表和已录用的学术论文