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采用in-film结构刻蚀阻挡层进行双镶嵌刻蚀工艺的研究

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目录

摘要

Abstract

第一章 引言

1.1 概述

1.2 镶嵌刻蚀成型工艺介绍

1.3 当前应用比较广泛的镶嵌刻蚀成型工艺介绍

1.4 采用in-film结构刻蚀阻挡层进行双镶嵌刻蚀成型工艺的特点和本论文的研究意义

1.5 本论文的内容安排

第二章 Via刻蚀成型工艺的研究

2.1 引言

2.2 Via刻蚀成型工艺的特点和难点

2.3 Via刻蚀解决思路和方法

2.4 实验及结果分析

2.5 安全工艺窗口的定义

2.6 总结

第三章 光刻胶回刻工艺的研究

3.1 引言

3.2 光刻胶回刻工艺的特点和难点

3.3 光刻胶回刻工艺解决思路和方法

3.4 实验及结果分析

3.5 总结

第四章 Trench刻蚀工艺的研究

4.1 引言

4.2 Trench刻蚀工艺的特点和难点

4.3 Trench刻蚀解决思路和方法

4.4 实验及结果分析

4.5 工艺窗口设计定义

4.6 总结

第五章 全文总结

参考文献

致谢

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