3W规则和20H规则的有效性分析

摘要

随着科学技术的迅速发展,电路的数字化和高速化带来的负效应,对印制电路板布线提出了更高的要求。PCB中印制线产生的串扰,以及PCB叠层中电源平面和地平面产生的电磁辐射严重影响高速电路信号传输质量。因此,分析减少串扰的3W规则和降低电路板辐射的20H规则的有效性,具有重要的工程应用价值。
　　 本文对以下两个方面进行了研究:
　　 1.研究平行微带线的线边距、线长度、介质厚度和介电常数对串扰的影响,仿真分析3W规则的有效性,并通过比较各种条件下微带线中心距为3W与2W时的串扰,分析3W规则在什么情况下能有效的减少串扰。
　　 2.利用FDTD(时域有限差分法)分析20H规则对减小PCB板电磁辐射的有效性,研究了不同PCB的物理尺寸、叠层间距及工作频率对20H规则的影响。

目录

文摘

英文文摘

第一章 绪论

1.1 研究背景

1.2 国内外研究现状

1.2.1 平行微带线的串扰

1.2.2 PCB的边缘辐射

1.3 本文内容与安排

第二章 平行微带线串扰的产生机理与计算

2.1 引言

2.2 串扰的产生机理和分类

2.2.1 串扰的产生机理

2.2.2 串扰的分类

2.3 传输线串扰的计算

2.3.1 感性串扰的计算

2.3.2 容性串扰的计算

2.3.3 近端串扰和远端串扰的计算

2.4 耦合微带线的串扰

2.5 本章小结

第三章 PCB中平行印制线3W规则的仿真分析

3.1 引言

3.2 串扰分析模型及方法验证

3.2.1 串扰分析模型选取

3.2.2 方法验证

3.3 串扰计算结果与分析

3.3.1 3W规则的仿真分析

3.3.2 比较不同线间参数条件下3W规则的效率

3.4 本章小结

第四章 PCB中20H规则的概念及其仿真分析

4.1 引言

4.2 20H规则基本概念

4.3 XFDTD软件介绍

4.3.1 FDTD理论

4.3.2 XFDTD软件介绍

4.4.20H利用XFDTD对20H规则的仿真分析

4.4.1 仿真模型选取

4.4.2 仿真结果分析

4.5 本章小结

第五章 结束语

致谢

参考文献

研究成果