声明
摘要
第一章 绪论
1.1 特种陶瓷
1.1.1 TiC-TiB2复合陶瓷
1.1.2 AlMgB14超硬材料
1.1.3 陶瓷材料的制备方法
1.2 电流对材料合成过程的影响
1.3 金属与陶瓷的连接
1.3.1 扩散连接
1.3.2 钎焊
1.3.3 自蔓延高温合成连接
1.4 异种金属的扩散界面研究进展
1.5 选题意义及研究内容
1.5.1 选题意义
1.5.2 研究内容
参考文献
第二章 实验方法及材料
2.1 实验方法
2.1.1 机械合金化
2.1.2 电场激活压力辅助燃烧合成
2.2 实验设备
2.2.1 真空高温压力焊接炉
2.2.2 高能球磨机
2.3 实验材料
2.3.1 粉体材料
2.3.2 金属材料
2.4 样品性能测试与表征
2.4.1 微观结构分析
2.4.2 高温磨损实验
参考文献
第三章 FAPAS条件下陶瓷-金属复合材料的合成及其性能研究
3.1 (TiC-TiB2)/Ni-TiAl-Ti复合材料的制备
3.1.1 实验材料和工艺参数
3.1.2 (TiC-TiB2)/Ni-TiAl-Ti复合材料的显微组织
3.1.3 压力对复合陶瓷(TiC-TiB2)/Ni组织的影响
3.1.4 力学性能
3.2(TiC—TiB2)/Ni-TiAl-Ta复合材料的制备
3.2.1 电流为1300A时的连接形虢
3.2.2 电流为1500A时的连接形貌
3.3 AlMgB14超硬材料与金属材料的连接
3.3.1 AlMgB14-TiB2与金属Nb的连接
3.3.2 AlMgB14-TiB2与金属Mo的连接
3.4 磨损实验
3.4.1 成分对磨损性能的影响
3.4.2 摩擦温度对磨损性能的影响
3.4.3 摩擦载荷对磨损性能的影响
3.4.4 摩擦速度对磨损性能的影响
3.4.5 讨论
本章小结
参考文献
第四章 FAPAS条件下Ti-Ni扩散连接界面结构特征研究
4.1 Ti-Ni反应过程的热力学计算
4.2 实验工艺参数
4.3 扩散参数对连接过程的影响
4.3.1 温度对界面扩散的影晌
4.3.2 电流对界面扩散的影响
4.3.3 压力对扩散过程的影响
4.3.4 时间对扩散过程的影响
4.3.5 电场方向对扩散过程的影响
4.4 力学性能测试
本章小结
参考文献
第五章 FAPAS条件下镁合金-铜扩散连接界面结构及其力学性能分析
5.1 Mg-Cu反应过程的热力学计算
5.2 实验材料和实验方法
5.3 时间对连接过程的影响
5.4 电流对连接过程的影响
5.5 温度对连接过程的影响
5.5.1 475℃时的界面结构
5.5.2 500℃时的界面结构
5.6 电场方向的影响
5.7 Cu与AZ91D镁合金的扩散界面研究
5.8 力学性能测试
本章小结
参考文献
第六章 电流对异质材料扩散连接过程的影响机理分析
6.1 电流的扩散作用机理
6.1.1 反应扩散的动力学分析
6.1.2 Ti-Ni的扩散动力学分析
6.2 微区扩散界面相图
6.3 电流在复合陶瓷(TiC-TiB2)/Ni合成中的作用
6.3.1 电流对复合陶瓷微观组织的影响
6.3.2 复合陶瓷(TiC-TiB2)/Ni的烧结成型机理
本章小结
参考文献
第七章 结论
致谢
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