声明
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 BGA封装技术简介及研究现状
1.3 BGA焊球制备技术
1.4 研究目标和研究内容
第2章 试验方法及过程
2.1引言
2.2焊球制备工艺过程
2.3 实验装置
2.4 钎焊球质量评定
第3章 球化工艺参数对BGA焊球质量影响
3.1 序言
3.2 试验材料
3.3 球化温度对BGA焊球质量影响
3.4 球化介质对BGA焊球质量影响
3.5 球化区间对BGA焊球质量影响
3.6 本章小结
第4章 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的质量
4.1 序言
4.2 试验材料
4.3 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的质量
4.4 本章小结
第5章 结论
参考文献
致谢
攻读学位期间的研究成果