轴承套圈超声滚压加工表层晶粒细化研究

目录

声明

第1章 绪论

1.1课题研究背景与意义

1.2轴承套圈表面强化技术

1.3国内外研究现状

1.3.1轴承套圈表面强化技术的研究现状

1.3.2晶粒细化的研究现状

1.4本文研究的主要内容

第2章 超声滚挤压加工42CrMo晶粒细化机理

2.1超声滚挤压加工表面细化层形成原理

2.2试验设备及操作流程

2.3位错基本理论

2.4细化层微观组织观察

2.5晶粒细化机制

2.6细化层晶粒尺寸的变化

2.7本章小结

第3章 超声滚挤压加工表层晶粒细化仿真分析

3.1有限元模拟方案

3.1.1仿真假设

3.1.2模拟流程

3.1.3模型建立

3.2仿真结果及分析

3.2.1不同频率下晶粒的变化

3.2.2不同静压力对晶粒的影响

3.2.3不同振幅对晶粒的影响

3.2.4不同转速对晶粒的影响

3.3本章小结

第4章 超声滚挤压晶粒细化试验

4.1超声滚挤压晶粒细化试验

4.1.1试验材料

4.1.2试验操作过程

4.2试验结果和分析

4.2.1静压力对表层晶粒尺寸的影响

4.2.2转速对表层晶粒尺寸的影响

4.2.3进给量对表层晶粒尺寸的影响

4.2.4振幅对表层晶粒尺寸的影响

4.2.5不同参数对表层晶粒尺寸的影响

4.3本章小结

第5章 超声滚压晶粒细化对表面性能的影响

5.1表面性能的表征方法

5.1.1表面粗糙度的测量方法及设备法

5.1.2表面硬度的测量方法及设备

5.1.3残余应力的分析方法及设备

5.2表面性能的表征结果

5.2.1表面粗糙度变化

5.2.2显微硬度的变化

5.2.3残余应力的变化

5.3本章小结

第6章 结论与展望

6.1结论

6.2展望

参考文献

致谢

攻读学位期间的研究成果