Department of Materials Science and Engineering, UCLA, 6532 Boelter Hall, 405 Hilgard Ave, Box 951595, Los Angeles, CA 90095-1595, U.S.A.;
机译:Cu_3Sn涂层对铜双大马士革互连线电迁移寿命提高的影响
机译:双镶嵌Cu / SiLK互连中电迁移寿命分布与失效模式的相关性
机译:双镶嵌铜互连树结构中电迁移破坏机理的直接证据
机译:浸入式SN涂层对Cu双镶嵌互连电迁移失效机理和寿命的影响
机译:镶嵌处理的铜互连中电迁移失败的机制。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:基于物理的铜双镶嵌互连电迁移诱导故障模拟