MIRAI-ASET, Tsukuba, Japan;
机译:等离子体功率对使用甲苯前体的等离子体增强化学气相沉积法沉积的低k聚合物状有机薄膜的性能的影响
机译:一种新的等离子增强共聚合(PCP)技术,用于增强300 mm晶圆上有机硅低k / Cu互连的机械性能
机译:一种新的等离子体增强共聚(PCP)技术,用于加强300mm晶片上的有机二氧化硅低K / Cu互连的机械性能
机译:通过等离子体增强共聚沉积的新型有机低k薄膜
机译:将等离子体增强化学气相沉积的氮化硅薄膜建模为有限的几何形状
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:等离子体增强化学气相沉积(PECVD)沉积的超低k SiOC(H)膜的表征