Department of Mechanical Engineering, Johns Hopkins University, Baltimore, MD 21218;
机译:厚多晶硅膜的机械表征:用微结构评估杨氏模量和断裂强度
机译:高温退火引起LPCVD-多晶硅的杨氏模量和内应力的变化
机译:高温退火引起LPCVD-多晶硅的杨氏模量和内应力的变化
机译:三个多晶硅的杨氏模量和断裂强度
机译:热疲劳热压LAST和LASTT热电材料的弹性模量和双轴断裂强度。
机译:高熵R2O3-Y2O3-TiO2-ZrO2-Al2O3眼镜具有超高硬度杨氏模量和压痕断裂韧性
机译:冰-二氧化硅混合物的力学性能和韧性至脆性转变的实验研究:杨氏模量,抗压强度和断裂韧性
机译:锂:杨氏模量和屈服强度的测量